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第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛

发布时间:2021-07-26 20:52:00 人气: 来源:admin

2021年7月23日,我司参加第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛,我司副总孔令沂博士针对《SiC外延工艺技术和挑战》作口头报告。

为期3天的年会,海内外老朋友重逢,新朋友结交,同时听取了同行们近年来在技术创新上取得的新进展,以及对未来的展望。

未来已来,天域愿与各位一起努力,为中国半导体行业的发展贡献力量。

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图1:我司副总孔令沂针对SiC外延工艺技术和挑战作口头报告


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图2:天域展位




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图3: 2021年中国半导体行业功率器件十强企业




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