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我司与II‐VI Incorporated 达成主要战略合作伙伴关系

发布时间:2021-11-08 21:29:00 人气: 来源:天域半导体

2021年11月8日,东莞市天域半导体科技有限公司(TYSiC)与高意集团(II‐VI Incorporated达成主要战略合作伙伴关系,这对双方来说都是一个里程碑。


“高意集团是一家全球领先的高质量的150毫米碳化硅衬底供应商。”我司总经理李锡光表示:“天域与高意双方将共同提供高质、可靠的供应链,及未来200毫米的碳化硅材料能力,这对支持碳化硅(SiC)功率电子在电动汽车、可再生能源、智能电网、微电网和数据网络电源等巨型市场的快速增长需求至关重要。”


II-VI_TYSiC.jpg


原文中文链接:

https://ii-vi.com/zh/news/ii-vi-incorporated-selected-by-tianyu-as-primary-strategic-partner-to-supply-silicon-carbide-substrates-for-power-electronics/



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