2013/07/22天域参加第七届中国半导体行业协会半导体分立器件会议

 

日期:2013-07-30


    由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会分立器件分会、中国电子科技集团公司第十三研究所、大连市半导体行业协会共同承办的“第七届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2013“全国半导体器件技术、产业发展研讨会”于2013年7月21日-24日在中国大连召开。
    我公司参加了这次会议,期间和其他企业进行交流,并展示公司最新研究成果和产品,使得更多企业和社会人士加深对SiC外延片及器件的了解。

会议现场

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