晶圆的稳定供应是SiC市场发展的关键牌

 

日期:2019-02-25


  继2018年11月,英飞凌收购Siltectra,很快另一家行业巨头意法半导体开始连续占据行业新闻的头版:2019年1月与CREE签署了一份价值2亿5千万美金的衬底和外延长期供应协议;紧接着在2月,收购了Norstel,一家提供衬底及外延历史悠久的瑞典科技公司。
 
  意法半导体似乎在复制关键竞争对手----英飞凌的操作。2018年初,英飞凌和CREE就已签订了衬底的长期供应协议。更早之前,功率器件市场另一重要玩家,罗姆就收购了位于德国的衬底供应商:SiCrystal。
 
  虽然优良的物理特性使得SiC应用在功率器件方面有着众多突出优势,但同样由于这种物理性质导致SiC晶圆的制造和加工难度远大于硅晶圆,由此受限于晶圆品质和良率,长期的供应短缺和较高的成本,使得SiC功率器件还只占整个功率器件市场极小部分的份额。根据Yole以及IHS Markit的数据,SiC只占整个功率器件市场的3%。

  过去十二个月已经签署了三份总价值4亿美金的长期晶圆(包含衬底和外延)供应协议,这对于CREE这家行业领先的IDM厂商来说,意义重大。这些协议使得CREE可以更加大胆的进行产能扩张,并巩固其在这个领域的领导地位。

  同样的,这对行业内其它竞争者,例如贰陆、道康宁来说,也有重大的影响。但是可以预见,摆在这些厂商面前的选择其实非常有限。目前来看,跟随扩张动作保证不被CREE拉开更大的距离,似乎是唯一的选择。

  说回Norstel,这家长期专注于SiC衬底及外延领域的公司,在2017年1月曾被国内化合物半导体龙头三安光电收入囊中(通过其全资子公司福建北电新材料科技有限公司完成相关收购)。查询相关的交易文件,三安在Norstel上总共花费了5700万美金。如果意法半导体最终对Norstel的股份进行全额收购,那么总收购金额将是1.375亿美金。两年两倍多的资本增值,行业的火热由此也可见一斑。
 
  再回到意法半导体本身,作为全球第一家将SiC MOSFET成功应用在电动车主逆变器上的行业巨头,意法清楚地展示了它在汽车电子领域保持长期领导地位的雄心。意法半导体在2018年三季度的财报电话会议中预测到2025年,SiC在汽车领域的市场价值将达到30亿美元。但是摆在原厂和一级供应商们眼前最重要的问题是:SiC晶圆的供应是否安全?意法最近的一系列动作就是为了向它的客户表明它有能力保证材料供应的安全。

  即使是业外人士仅从过去两年行业新闻的标题来看,也有足够的理由认为晶圆供应是对目前SiC市场发展最为关键的影响因子。业内人士还会更乐观一些,衬底和外延厂商的大规模扩产行动早已预示了SiC市场将进入快速发展的时期。

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