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科锐(Cree)和意法半导体(STMicroelectronics)签署SiC晶圆协议

发布时间:2019-01-08 14:50:36 人气: 来源:


 

  2019年1月7日,CREE科锐宣布签署了一份为意法半导体生产和供应其Wolfspeed SiC晶片的多年期协议。


  该协议规定在这一特殊增长期和对SiC功率器件的需求期间,向意法半导体供应价值2.5亿美元的Cree先进150mm SiC衬底和外延晶片。
 
  ST是目前唯一一家半导体公司拥有汽车级SiC大规模生产的公司,我们希望在所服务的应用的数量和深层次应用方面向前推进我们的SiC业务,目标在2025年估计超过30亿美元的市场领导地位,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,与Cree的这项协议将提高我们的灵活性,维持我们的雄心和计划,并有助于推动SiC在汽车和工业应用中的普及。
 
 我们仍然专注于提高基于SiC的解决方案的采用率,这一协议证明了我们的使命,Cree首席执行官Gregg Lowe说:“这是我们去年签署的第三个多年协议,旨在支持行业从硅转向SiC。作为SiC的全球领导者,Cree不断扩大产能以满足不断增长的市场需求,特别是在工业和汽车应用领域。我们非常高兴继续支持意法半导体,因为我们都在为加速这个市场进行投资。”

  

  原文链接:https://compoundsemiconductor.net/article/106091


 

 


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